Иако во многу области напредува со “чекори од сто милји”, се чини дека полуспроводничката технологија на некои полиња нема направено ни милиметарско поместување во последните 40 години. Тоа, во прв ред, е поврзано со технологијата за изработка на интегрирани пасивни елементи во полуспроводчките чипови. Што се однесува до изработка на интегрирани отпорници, литографијата не е изменета од почетокот на седумдесеттите години од минатиот век бидеќи таа лесно обезбедува едноставна изработка на широк опсег вредности – од милиоми (mW) до мегаоми (MW), па овие пасивни елементи не претставуваат никаков проблем во процесот на производство на ИК. Ситуацијата исто така не е изменета и при изработка на интегрирани кондензатори и калеми, но тука таа е навистина поразителна: не можат да се изработат интегрирани компоненти со капацитивност поголема од неколку пикофаради (pF) и индуктивност поголема од неколку микрохенри (mH)!
Имаше многу обиди во минатото да се промени оваа состојба. Неможноста да се изработат “употребливи” кондензатори и калеми со помош на литографска постапка, отвори и поле за создавање алтернативни решенија како што се аналогните жиратори, фазните повратни јамки (PLL) и претворувачите на напон во фреквенција (VFC), односно дигитални делители и дигитално процесирање на сигнали (DSP) во дигиталната електроника. Сè со една цел: да се замени или да се намали влијанието на една единствена реактанса (кондензатор или калем) заменувајќи ја со мноштво полуспроводници, па макар тоа да се стотици или дури илјадници транзистори и отпорници. Тоа е така поради ноторниот факт дека транзисторите и отпорниците можеме лесно да ги минијатуризираме, за разлика од кондензаторите и калемите. Дури и при најновите обиди кај кои, со помош на DSP, можеме многу прецизно да го симулираме дејството на некоја реактанса и, евентуално, да го елиминираме нејзиното “физичко” (Хардверско) присуство, во одредени ситуации тоа апсолутно е невозможно. Да не е така, производителите на матични плочи за персонални сметачи би биле првите кои би се решиле од мноштвото кондензатори кои се габаритни, скапи и со кус животен век, заменувајќи ги со соодветен DSP алгоритам кој би го “пеглал” напонот на напојувањето или барем би го намалил влијанието на неговата брановитост врз работата на интегрираните кола!
Од горенаведеното произлегува дека сè може да се интегрира или, евентуално, да се избегне неговата употреба, освен кондензаторите кои мораат да одат надвор од интегралното коло (бидејќи калемите можеме со помош на жиратор да ги сведеме на кондензатор + ОЗ). Ваквата состојба придонесе печатените плочки на уредите кои користат интегрирани кола да наликуваат на “кондензаторски долини”, со што повеќекратно се зголемува нивниот габарит! А, што е и најбитно, оваа појава подеднакво ги обременува и дигиталната и аналогната електроника и ја попречува понатамошната минијатуризација.
Но, присуството на голем број кондензатори (и по некој калем) освен што негативно се одразува на физичките димензии на уредот носи и дополнителни проблеми, особено ако не се внимава на правилниот избор на тие компоненти. Имено, реалните кондензатори (и калеми) освен со својата вредност се одликуваат и со низа паразитни карактеристики кои значително влијаат на неговото однесување во колото. Токму на карактеристиките на реалните кондензатори и калеми и нивниот правилен избор и изработка е посветено ова, второ, продолжение на проектот за 200W Hi-Fi засилувач во класа Д.