Рубрика: Информатика
Оверклокување на Intel Core 2
Автор: Кирил Ачкоски
Ова е само дел од статијата која во целост е објавена во

Емитер 7-8/2007.

Нарачајте го овој број или најавете се за да ја прочитате целата статија.


Core2 Duo E6400 во LGA775 слот од матична плоча Gigabyte GA965P-DS3, пред и по нанесување на термалната паста.

Во мајскиот број на ЕМИТЕР зборувавме општо за оверклокувањето и објаснивме некои поими тесно поврзани со него. Во овој број ќе се надоврземе и ќе зборуваме конкретно за оверклокување на процесорите. Посебно ќе се задржиме на Intel Core2, кои се најсовремени, најбрзи и енергетски најефикасни x86 процесори произведени досега. Покрај овие карактеристики на Core2, тие се извонредни оверклокери и досега се најпогодните процесори за оверклокување со воздушно ладење. Токму затоа ќе им дадеме предност во написов.

Веќе објаснивме дека секој процесор може да се оверклокува до одредени граници кои зависат од повеќе интерни и екстерни фактори. Да ги разгледаме подетално овие фактори.

Интерни фактори кои влијаат на оверклокувањето:
• Оптимизираност на архитектурата на процесорот
• Квалитет на производствениот процес

Екстерни фактори кои влијаат на оверклокувањето:
• Подобност на хардверските компоненти
• Ладење
• Квалитет на напојувањето.

За да постигнеме добар оверклок, не е доволно да имаме добар процесор. Потребно е и да имаме соодветни матична плоча и мемории. Колкав оверклок поддржува матичната плоча, во принцип зависи од чипсетот, но и од други фактори: нејзиниот дизајн, регулаторите за напон, ладењето, оверклокерските опции што се наоѓаат во BIOS и др.

 

Постапка на оверклокување на Intel Core2

Постапката на оверклокување на овие процесори во принцип е иста за сите чипсети, меѓутоа некои од чипсетите имаат опции кои нудат оверклокерски предности. Постапно ќе ги објасниме чекорите на оверклокување на матични плочи со Intel P965 и Intel 975X, nVidia i680 и nVidia i650.

Клучни зборови:
Core2 Duo E6400 во LGA775 слот од матична плоча Gigabyte GA965P-DS3, пред и по нанесување на термалната паста.

Core2 Duo E6400 во LGA775 слот од матична плоча Gigabyte GA965P-DS3, пред и по нанесување на термалната паста.

Хардверот со дополнителни активни ладилници на чипсетот од матичната плоча и на куќиштето за подобра циркулација на воздух.

Хардверот со дополнителни активни ладилници на чипсетот од матичната плоча и на куќиштето за подобра циркулација на воздух.

Ова е само дел од статијата која во целост е објавена во Емитер 7-8/2007. Нарачајте го овој број за да ја прочитате целата статија, а ако веќе го имате купено електронското издание најавете се за да го прочитате.