STMicroelectronics ги здружи силите со Virscient, компанија специјализирана за сегментот на безжични решенија, мрежни и интернет на нештата (Internet of Things) системи, којашто сега нуди и поддршка за клиентите во автоиндустријата, користејќи ги безбедносните телематики и процесори за поврзување ST Telemaco3P.
Virscient нуди поддршка за клиентите на ST во поглед на развојот и испораката на напредни автомобилски апликации коишто се засноваат на модуларната телематска платформа на ST (Modular Telematics Platform – MTP). Се работи за развојна и демонстративна платформа во којашто е вграден микропроцесорот на ST Telemaco3P за телематика и за поврзување.
MTP има за цел да овозможи брза испорака на прототипи и развој на апликациите за паметно возење, вклучувајќи и поврзување на возилата со back-end сервери, патната инфраструктура, како и со други возила. Компанијата Virscient со себе носи длабоко разбирање на технологиите и на протоколите за безжично поврзување коишто се идеални за планирање и градба на системи за поврзување што се потпираат на технологии како што се GNSS (прецизно позиционирање), LTE/мобилни модеми, V2X технологии, Wi-Fi, блутут и нискоенергетски блутут.
Telemaco3P вклучува удвоени Arm Cortex-A7 процесори со вграден хардверски модул за безбедност (Hardware Security Module – HSM), независен Arm Cortex-M3 потсистем и огромна палета на интерфејси за поврзување.
ST и Virscient ја изложија нивната “Модуларната телематска платформа во рамките на автомобилскиот телематски екосистем од S” на еден од најголемите саеми за вградени системи, Embedded World.