Како и во секоја друга гранка од технологијата така и во технологијата за меко заварување, односно лемење на електронските компоненти се оди до совршенство. Заради големата разновидност на пакувањата во кои се спакувани електронските компоненти, не постои една единствена алатка со која може да се лемат или одлемуваат сите компоненти. Интересно е да се спомене дека има специфични пакувања на компонентите, каде што една алатка се употребува за лемење на компонентата на плочка со печатено коло, а со друга алатка истата компонента се отстранува од плочката. Станува збор за некои типови на BGA-пакувања кои имаат голем број на изводи (повеќе од 300 пинови) и голема површина на компонентата.
Во овој текст ќе се обидеме накусо да ви ги претставиме лемилата и лемните станици кои може да се најдат кај нас и кои се за секојдневна полупрофесионална или професионална употреба.